#214. Kącik Techniczny nr 11

Czy wiecie czym jest skalpowanie procesora (po angielsku: delidding)? Ja do nie dawna też nie wiedziałem, a ostatnio miałem okazję zobaczyć to na własne oczy.

Procesory Intela od 3-ciej generacji i nowsze (tańsze) procesory AMD mają na rdzeniu położoną pastę termoprzewodzą. Oznacza to, że po jakimś czasie pasta wysycha, a wtedy procesor zaczyna osiągać wyższe temperatury. Skalpowanie pozwala nam wymienić starą pastę, aczkolwiek niesie za sobą ryzyko, że możemy uszkodzić rdzeń i popsuć procesor lub też stracić gwarancję (jeśli takową jeszcze mamy).

Pierwszym krokiem jest zakupienie sprzętu: gilotyny do skalpowania procesorów, imadła do ściśnięcia procesora po zabiegu, silikonu, aby skleić później procesor w jedną całość, przezroczysty lakier do paznokci oraz odpowiednią pastę termoprzewodzącą.

Procesor umieszcza się w gilotynie i kręci kluczem, aż IHS (srebrna pokrywa na procesorze) puści. Na PCB (zielonej płytce) będziemy mieć odsłonięty rdzeń, z którego należy usunąć resztki starej pasty. Trzeba to zrobić delikatnie, ponieważ jedna rysa i procesor może przestać działać.

Kolejny krok to zapezpieczenie elementów na PCB przez pomalowanie ich lakierem.

Następnie nakładamy pastę. W moim przypadku był to płynny metal, bo jest ma lepsze możliwości wewnątrz procesora i jest polecany przy skalpowaniu.

Na koniec, przy użyciu silikonu, przyczepiamy IHS z powrotem do PCB i wsadzamy go do imadła, aby tym razem go ścisnąć. Chociaż producenci silikonu i płynnego metalu rekomendują odczekanie 2 godzin, warto im dać więcej czasu (u mnie było to niemal równe 24 godziny).

IMG_20190731_233314.jpg

Operacja się udała – pacjent przeżył i osiąga troche niższe temperatury niż przed zabiegiem (wcześniej skakły nawet do 80 stopni, teraz maksymalnie 68). Chociaż trochę się martwiłem (pomimo planu B w postaci kupienia nowych komponentów) to jednak nie był to trudny zabieg. Wymaga on jednak sporo precyzji, bo jak już napisałem wcześniej: jedna rysa i koniec zabawy…

Mefisto

#214. Kącik Techniczny nr 11 Read More »